晶圆制造过程及系统级封装技术分析

[发布日期：2023-01-06 16:59:31]　点击：

　　智能时代，芯片在我们的生活中无所不在，一颗芯片的诞生，需要经过晶圆制造和芯片成品制造两大阶段。

　　晶圆制造过程非常复杂，需要经历曝光、蚀刻、离子注入、金属填充、研磨等一系列步骤后，晶圆上的集成电路才能最终成型。

　　然而晶圆本身是“脆弱”且“封闭”的，无法直接使用，只有经过封装和测试流程，才能最终生产出独立、连通、可靠的芯片成品。

　　那么，芯片究竟是怎样被封装的呢?

　　我们首先介绍一种技术成熟、使用广泛的封装方式——焊线封装。

　　第一步，我们会对晶圆进行减薄，然后，一整盘晶圆会被切割成许多独立的裸芯片。

　　其中合格的裸片被逐个摘取，并贴合在基板上。随后，会有许多非常细的金属线被用于连接裸片与基板。

　　为了更好地固定并保护裸片和导线，我们还需要进行填充和加盖。最后，芯片外壳上会被标注品牌、型号等信息。

　　完成封装的芯片将进入测试环节，在专业的自动化测试仪器上接受一系列功能和性能测试，测试合格的芯片才能被用于各类电子产品，在生活中和我们见面。

　　焊线封装应用广泛，却很难满足智能设备进一步降低尺寸和成本的要求。因此一系列先进封装技术应运而生，其中主要的就是晶圆级封装和系统级封装。

　　之前介绍的焊线封装，大致遵循先切割晶圆、后封装裸片的顺序。相反的，晶圆级封装则先在晶圆上完成大部分封装测试步骤，之后再进行切割。

　　以晶圆级封装中的扇入型封装为例，为了减小成品芯片尺寸，我们会直接在晶圆上制作再布线层，然后进行植球，之后，晶圆才被切割成为单独的芯片单元。

　　相比焊线封装，晶圆级封装省去了导线和基板，从而实现了更小的芯片面积和更高的封测效率。正因如此，晶圆级封装被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。

　　友硕ELT晶圆级真空压膜机系统，尤其适合晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程，可实现近乎完美的除气泡及1:20高深宽比填充的贴压膜效果。