灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基板的间隙更是小于30um. 假如bump的密度更高时, 内部气泡将更严重. 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效。 问题解决方案: 当模组做完胶材灌注后, 利用ELT真空压力脱泡机于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气…
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友硕ELT真空脱泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等行业。 友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺…
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线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理？这是许多线路板电子厂商经常面临的问题，单纯采用化学药剂或者高温烤箱都有一定的弊端，于是台湾ELT科技研发的高温+压力+真空的高温压力除泡系统问世，众多台湾知名线路板厂商试用效果显著。而且ELT高温压力除泡系统可以全自动无人值守的处理气泡，还有双炉机型能大幅提高处理效率和除泡效果。并且针对不同的产品和工艺，我们还可以为您量身定做除气泡解决方案。欢迎您来电咨…
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