ELT真空除泡机IGBT封装气泡解决方案供应商

[发布日期：2023-09-27 14:32:22]　点击：

　　IGBT凭借着高功率密度、驱动电路简单以及宽安全工作区等特点，成为了中大功率、中低频率电力电子设备的首选。在工作频率低于105Hz的范围内，硅基IGBT是首选的功率半导体器件，其功率范围涵盖几千瓦至十兆瓦，典型的应用领域包括工业控制(变频器、逆变焊机、不间断电源等);新能源汽车(主电驱、OBC、空调、转向等);新能源发电(光伏逆变器、风电变流器);变频白电(IPM);轨道交通(牵引变流器);智能电网等。

　　IGBT发展趋势：

　　(1)高功率密度

　　电力电子产品其实有一个使命，就是不断地去减少损耗，不断地去提升功率密度。要实现高功率密度，可以从三个维度去考虑。

　　第一点是低损耗，主要考验芯片设计，芯片设计不单是说在芯片设计技术这个方面，还有更多的要考虑对其应用的理解。

　　第二点是低热阻，随着功率密度越来越高，一些传统的封装已经比较吃力。在这种情况下，不能一昧的去追求器件的低成本。例如，现在有一些厂家把铜底板去掉，要分情况来看，对于小功率的一些器件，散热不是它的瓶颈，在这种情况下，去掉铜底板可以少掉一块材料，并且简化生产，降低成本。在整机里，不会付出多余的散热成本，但随着功率密度不断上升，去掉铜底板后，导热系数下降，热阻提高。从整机设计的角度来看，则需要花费更多的散热成本去弥补，甚至可能要去上热管，增大散热器。由此看来，省掉铜底板是得不偿失的。

　　第三点是高温度，如果把当前比较主流的150 ℃最大结温(Tvjop)提升到 175 ℃，有益于IGBT 应用。同时也会对目前的封装材料提出挑战。

　　(2)更高的可靠性

　　第一，随着微沟槽(MPT)技术的发展，近些年来的芯片越来越小，往往就会牺牲掉它的安全工作区(SOA)。这是需要非常注意的，不能因为需要低损耗而舍弃重要的一块。

　　第二，在一些应用场合中需要防硫防潮。

　　第三，对于大功率的应用方面，随着竞争不断加剧，目前是通过单管并联去实现。在此情况下，对于单管并联来说，均流非常重要。均流既包括模块内的芯片均流，也包括模块之间的均流。这就对IGBT一致性提出了更高的要求。而一致性更多的是从工艺、生产这些角度去保证。

　　(3)更加易用

　　第一点是dv/dt 的可控性，它在工业驱动器领域是非常重要的。

　　第二点是尽可能低的米勒电容(Cres)。随着近几年技术不断发展，不难发现其实有些厂家会把0V关断，逐步地从小功率往上拓展，可以简化电源系统及驱动电路。但要实现0V关断，要非常注意是否会产生米勒尖峰，是否会导致米勒误导通。米勒尖峰是由米勒电容及 dv/dt 共同去决定的。因此，米勒电容非常重要。

　　第三点是封装的Layout非常适合整机的布局布线，对使用来说会带来很多便利。

　　最后，近些年出现的一些封装，比如贴片化封装，包括top side cooling (TSC) ，在某些局部的场合能够简化制造，从而降低成本。

　　IGBT封装气泡解决方案

　　针对IGBT模块封装发展趋势，提升封装的可靠性，台湾ELT研发人员研发出一款高良率去空洞设备——真空压力除泡机VPS，为IGBT模块灌封带来优秀的封装除泡方案及装备。

　　台湾ELT真空压力除泡系统VPS采用真空与压力切换技术，可有效解决灌封材料中存在的气泡问题，创新性使用多重多段真空压力切换系统，可根据材料特性分段设定压力与真空数值。