芯片的封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做…
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01 什么是底部填充胶? 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的…
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衡量集成电路塑料封装体的质量指标有很事，本文仪对封装过程小，塑封体的表面和内部产生气泡的原因进行分析，气泡的产生不仅使塑封体强度降低，而且耐湿性、电绝缘性能大大降低，对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影响。情况严重的将导致集成电路制造失败，对于电器的使用留下安全隐患。 塑封体气孔或气泡问题的分析 塑封体的表面或内部存在的气泡或气孔是—种质量缺陷。产生这种缺陷的问题有：①塑封料没有保管好…
查看详情 1、日月光ASE 中国日月光是全球*大的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾高雄，由张颂仁兄弟于1984年创立。 日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级 芯片级封装(WL-CSP)，倒装芯片，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。 该公司的主要业务在中国台湾…
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封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。 影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的， 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…
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以往，汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向，也是车厂和用户*为看重的要素。如今，随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化，网络化浪潮的来临，车内半导体数量猛增， 预计到2025年，汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。 同时，用户体验成为了人们关注的重点。例如，作为用户交互*重要载体，车内屏幕的进化从来都没有停下来过，传统的仪表盘、…
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传统半导体封装的七道工序 晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上，这是为了确保晶片在切割时被固定住，然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒，切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度，而本身是防静电的。 晶圆粘贴晶圆粘贴的目的将切割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙上，用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧(或聚酰亚胺)用作为填充物以增加粘合剂…
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化合物半导体市场SiC功率模块封装技术的新挑战 New challenge 01 引线键合和复杂的内部互连结构带来的问题 引线键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电容和寄生电感。SiC 功率芯片的开关速度可以更快，因而电压和电流随时间的变化率(dv/dt 和di/dt)就更大，这会对驱动电压的波形带来过冲和震荡，会引起开关损耗的增加，严重时甚至会引起功率器件的误开关，因此 SiC …
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第一代半导体以硅 (Si)、锗 (Ge) 材料为代表，主要应用在数据运算领域，奠定了微电子产业基础。第二代半导体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表，主要应用于通信领域，用于制作高性能微波、毫米波及发光器件，奠定了信息产业基础。随着技术发展和应用需要的不断延伸，二者的局限性逐渐体现出来，难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化等使用需求。 以碳化硅 …
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