晶圆封装点胶气泡的处理及ELT除泡机的优势

[发布日期：2025-05-08 15:51:28]　点击：

　　针对封装点胶气泡的处理及ELT除泡机的优势，综合相关技术资料整理如下：

　　一、封装点胶气泡处理方法

　　真空脱气法‌

　　原理：通过真空环境促使环氧树脂或胶水中的气泡逸出，脱气率可达60-92%。

　　操作：使用真空泵快速抽至29英寸汞柱真空度，保持6-8分钟。

　　离心机脱气法‌

　　原理：利用离心力(1000-3000 RPM)分离气泡，适合中粘度材料，脱气率80-85%。

　　操作：离心3分钟，可高效去除点胶阀内残留气泡。

　　预热降粘法‌

　　原理：加热胶水(35-40℃)降低粘度，加速气泡排出。

　　操作：预热10分钟，必要时延长加热时间。

　　操作优化措施‌

　　胶水搅拌规范：单向顺时针搅拌，避免逆搅引入气泡。

　　缩短操作时间：控制配胶、抽真空及滴胶时间，减少胶水固化前气泡滞留。

　　设备调试：检查管路密封性，调整针头直径及回吸功能，优化气压流速。

　　二、ELT除泡机的核心优势

　　高效除泡技术‌

　　结合真空与压力交互切换模式，可清除内包型气泡，并通过梯度升温消除残留微气泡。

　　真空脱气效率达92%以上，显著优于传统真空静置(60-75%)。

　　精准控制能力‌

　　温度控制：均匀温场分布，防止材料变形。

　　压力调节：支持多级压力参数设置，适配不同封装材料工艺需求。

　　智能化工艺适配‌

　　可定制化解决方案，覆盖半导体封装、Underfill填充、车规级模块等场景。

　　兼容真空脱气、离心脱泡、压力震荡等多种技术，突破传统工艺瓶颈。

　　可靠性提升‌

　　减少气泡导致的界面分层风险(实验数据表明分层概率降低至正常样品的1/3.2)。

　　提升导热率(每1%体积气泡减少导热率下降8-12%)。

　　三、选择建议

　　ELT除泡机凭借其高效、精准及智能化特性，成为解决高精度封装气泡问题的优选方案，尤其适用于对可靠性要求严苛的半导体封装、车规级电子等领域。

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