日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

[发布日期：2022-06-09 16:26:16]　点击：

　　日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%，昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。

　　据报道，SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。

　　自2021年底以来，硅片现货价格一直在上涨，而SUMCO已决定对长期合约价格亦进行调涨。根据今年5月报告，SUMCO一季度营业收入为1004.49亿日元，同比增长32.3%;营业利润234.52亿日元，同比增长150.3%;净利润为152.02亿日元，同比增长106.1%。

　　近年来半导体材料价格节节高升，晶圆厂扩产潮下硅片持续供不应求，价格不断调涨，早在21Q2日本信越就涨价10- 20%，同时SUMCO、环球晶等亦对22年6/8英寸合约价调涨10%、12英寸调涨15%。台胜科、台湾合晶等 1Q22涨幅达两位数，今年单季价格可望逐季上涨，全年涨幅预计20%以上。当前12英寸轻掺抛光片ASP约 90-100美金，轻掺外延片ASP约100-140美金，重掺外延片ASP约180-240美金。

　　根据SUMCO预测，2026年全球12英寸硅片需求有望超1000万片/月，22-26年硅片将维 持供不应求态势，主要原因系：(1)硅片厂扩产滞后于晶圆厂，且新建厂房需2-3年才能投产。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大规模扩产，预计23H2有望投产，满产需等到25年;环球晶收购Siltronic未果后，于2 月6日宣布36亿美元扩产计划，新产线预计23H2投产。(2)硅片设备需求大增，交期拉长至一年，一定程 度上延缓了扩产进度。

　　某证券公司表示，未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态，近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化，12英寸硅片已打破国内空白局面，中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。

扩展阅读：晶圆级真空压膜机

台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆级压膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的高端设备。咨询15850350764