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日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

[发布日期:2022-06-09 16:26:16] 点击:


 

  日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%,昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。

  据报道,SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。

  自2021年底以来,硅片现货价格一直在上涨,而SUMCO已决定对长期合约价格亦进行调涨。根据今年5月报告,SUMCO一季度营业收入为1004.49亿日元,同比增长32.3%;营业利润234.52亿日元,同比增长150.3%;净利润为152.02亿日元,同比增长106.1%。

  近年来半导体材料价格节节高升,晶圆厂扩产潮下硅片持续供不应求,价格不断调涨,早在21Q2日本信越就涨价10- 20%,同时SUMCO、环球晶等亦对22年6/8英寸合约价调涨10%、12英寸调涨15%。台胜科、台湾合晶等 1Q22涨幅达两位数,今年单季价格可望逐季上涨,全年涨幅预计20%以上。当前12英寸轻掺抛光片ASP约 90-100美金,轻掺外延片ASP约100-140美金,重掺外延片ASP约180-240美金。

  根据SUMCO预测,2026年全球12英寸硅片需求有望超1000万片/月,22-26年硅片将维 持供不应求态势,主要原因系:(1)硅片厂扩产滞后于晶圆厂,且新建厂房需2-3年才能投产。SUMCO、 Siltronic 21H2才宣布大规模扩产,预计23H2有望投产,满产需等到25年;环球晶收购Siltronic未果后,于2 月6日宣布36亿美元扩产计划,新产线预计23H2投产。(2)硅片设备需求大增,交期拉长至一年,一定程 度上延缓了扩产进度。

  某证券公司表示,未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态,近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化,12英寸硅片已打破国内空白局面,中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。

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