SiC模块封装需求
[发布日期：2021-02-22 16:36:06] 点击：
SiC模块封装需求
当我们去考虑如何更好的封装SiC产品的时候，是基于其差别与传统Si产品的固有特性的。其主要包含两个方面即是更快、更热，以及衍生的设计上的变化我认为有一下几点：
更快是指SiC的开关速度更快，dv/dt、dt/dt更大。会导致系统杂散电感、分布电容对系统的影响更加显著，对称设计将变得非常重要。
更热意味着芯片可以工作到更高的结温，但是更高的结温对封装要求也更高，硅凝胶如何能工作到超过200℃。新型材料比如硅橡胶是不是可以用于传送模(transfer
molding)以满足更高的温度要求?以及更高的工作结温情况下寿命如何保证。
功率循环能力，如何满足想系统要求。铜绑定线或者无绑定线是不是正确的路线。
在很多应用场合，可以发挥体二极管的作用省去反并联二极管。那么上下桥的结构设计是不是可以简化。
由于电流密度更大，对绑定线载流能力要求提高，或者无绑定线。
端子的设计如何来更好的适配。从下图英飞凌论文给出的布局可以看出，三端子的设计对于对称设计以及降低杂散电感是有利的。
功率密度更高的情况下，模块的体积可以变得更小，是否会带来模块封装设计的变化。
从芯片到模块到系统是目前垂直的三个层面。那么未来模块到系统会不会产生一定的融合?比如半集成的模块在系统层面实现完全集成。
SiC模块封装除气泡
ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。
