台积电开创了多个先进封装技术 对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环，也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC，再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim扇出封装)等一系列创新…
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芯片底部填充胶工艺讨论 1.1 施胶方式 由于线路板的设计不同，倒装芯片的周围会有其他的元器件，因此产生了多种施胶方式。如果芯片尺寸大、焊点间距小，施胶过程还会有二次施胶或三次施胶以保证填充完全。通常底部填充胶的施胶过程主要有两种：单边填充和L 形填充。也有一些其他方式填充，例如：半L 形填充、U 形填充等(见图3) 1.2 流动性 组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底…
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芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。 倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…
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据说下一代的某手机老大，显示屏用的是四曲面。就是显示屏四个边都是曲面的。 虽然这个看起来很酷炫，但是对于OCA供应商来说，如果是胶膜OCA贴合是有难度的，所以据说LOCA液态光学胶也被提上了评估议程，LOCA就是Liquid OCA，还有其他的名字，比如SONY就叫他们的产品为SVR，那么液态光学胶和胶膜的固体光学胶在工艺上有哪些区别呢? 首先说明一下，各家的工艺水平等情况不一样，况且…
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线路板板面有气泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造…
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OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一。是将光学亚克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。简而言之，OCA就是具有光学透明的一层特种无基材的双面胶!显示器上的光学薄膜的粘贴,触摸屏ITO膜的粘贴. 它有着清澈度好、高透光性(全光穿透率gt99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线，长时间使用不会产生黄化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题…
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8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线，更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而，就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品，8吋晶圆芯片产能从2018年起，就处于明显不足的状况，而从即将过去的2019年来看，8吋晶圆产能依然很紧张，特别是在中国大陆地区，在多条12吋产线上马的情况下，似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看，无论是IDM，还是晶圆代工厂的，8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏，产…
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《科创板日报》(深圳，记者莫磬箻)讯 重磅!杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(FTHW，下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日，其60%股权已由地方国资和民间资本接盘，谁参与其中? 卖了!60%股权作价近20亿 近日，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布在于中国股市IPO上市的前提下，将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。 划…
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