晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除泡设备

[发布日期：2020-11-06 14:15:53]　点击：

　　晶圆代工产能供不应求

　　随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下，有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。

　　IC封装产能满载

　　第五代行动通讯(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺，不仅晶圆代工厂接单强劲，下游封测端同步受惠，日月光投控旗下日月光半导体为全球半导体封测龙头，受惠*大，近期IC打线封装产能爆满，法人看好满载盛况将延续至明年首季，挹注日月光营运维持高档。

　　日月光投控受惠于超前部署策略发酵，加上疫情带来PC/NB相关封测急单涌进，9月合并营收达439.2亿元，创新高，月增4.7%，年增6.7%;第3季合并营收1,231.9亿元，为历来单季*佳，季增14.5%，年增5%;前三季营收3,281亿元，年增10.4%。

　　日月光投控9月IC封装测试及材料营收228.5亿元，月减7.8%，年减2.1%;华为禁令9月15日生效，日月光9月封测业务较去年小幅衰退，但EMS强劲成长，整季业绩仍季增14.5%，达到市场预期季增10%至15%高标。

　　法人指出，晶圆代工厂近期接单畅旺，带动后段封测厂产能打线封装产能满载至年底，市场日前还传出封装价格喊涨一成，为日月光等封测厂第4季增添新的动能，有机会摆脱过去传统淡季效应。

　　逻辑IC封测高层透露，在晶圆代工厂等前段客户积极追单带动下，封装厂订单同步火热，虽然部分封装业者已扩充产能因应，但仍供不应求，上游客户为抢产能而主动加价，为封装厂营运添加动能。

　　市场法人认为，包括日月光投控、菱生、超丰等拥有较多打线封装产能的业者将直接受惠，看好第4季营运表现可望优于预期。

　　封装除泡设备及晶圆压膜机需求旺盛

　　针对晶圆产能的需求旺盛，友硕ELT也在加紧生产半导体IC封装必不可少的除泡烤箱设备和晶圆压膜机，以半导体业界的需要。ELT科技研发的高温真空压力除泡系统，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。