5G基础设施建设及5G智能手机的大量推出，对各类芯片的需求明显增加，半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。 芯片需求增加，也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量，芯片制造商需要加大投资扩大产能，以生产更多的芯片，满足市场的需求，这也就增加了对各类设备的需求。 应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计，晶圆厂商今年在制造设备方面的投资，将创下记录。 应用…
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封装是芯片到应用的重要一环，在大功率的电力电子应用中，多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的时候，TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各种各样的封装形式。以应对不同的应用需求，来满足成本，性能指标。下面的图片列举了目前常用的封装，各种封装都有特别适用的应用场景，比如PCBA集成的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用，…
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车载摄像头是ADAS系统的主要视觉传感器，借由镜头采集图像后，有摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字信号，从而实现感知车辆周边的路况情况，实现前向碰撞预警，车道偏移报警和行人检测等ADAS功能。 CRCBOND UV胶水应用 车载摄像头主要由CMOS镜头(包括lens和光感芯片等)，芯片，其他物料(内存，sim卡，外壳)组成，分为单目摄像头、后视摄像头、立…
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一、什么是灌封? 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。 二、灌封的主要作用? 灌封的主要作用是： 1)强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力; 2)提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻…
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IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品; 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场; 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠…
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近几年来，一些晶圆大厂的发展重心正在从过去追求更先进纳米制程，转向封装技术的创新。诸如三星、台积电、英特尔等芯片制造厂商纷纷跨足封装领域，3D封装技术无疑开始成为巨头角逐的重要战场。 封装技术伴随集成电路发明应运而生，主要功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。伴随着芯片技术的发展，封装技术也在不断革新。 此前芯片都是在2D层面展开的，业内研究重点都放在如何实现单位面积上元器件数量的增加…
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联席CEO梁孟松自从2017年入职之后，一直在大力推动中芯国际的先进工艺发展，梁孟松表示，自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。 据梁孟松透露，目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月…
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1月16日，中芯国际副董事长蒋尚义在第二届中国芯创年会上表示：半导体应用市场从主要芯片掌握在少数供应商转变为主要芯片不再掌握在少数厂商。芯片供应链重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。 中芯国际是中国*大半导体代工企业，其竞争对手包括台积电、格罗方德、联电和三星。 2020年11月16日，中芯国际发布了2020年Q3季度财报。财报显示，前三季度营业收入208亿元，同比增长30…
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