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SiP系统级封装工艺流程详解

SiP系统级封装工艺流程详解

  在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下,SiP(System In a Package系统级封装)迎来了更大的发展机会。根据Yole预计,2025年系统级封装市场规模将达到188亿美元,复合年增长率为6%。  目前,智能手机占据SiP下游产品应用的70%,是*主要的应用场景。而近年来,随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟,采用这种封装方式的应用…

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全贴合OCR在车载触摸显示中的应用

全贴合OCR在车载触摸显示中的应用

  随着汽车智能化的高速发展,车载触控显示产业链积极布局,汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级,更多的去围绕“人”和车的交互展开设计。车载显示呈现大屏化、多屏化、多形态化等发展趋势,触控正在重新定义汽车人机交互体验。  而更具有交互性和娱乐性的车载触控显示,要实现触控功能,就离不开贴合的支持。  面对环境下中的高温低温、振动、强光等等,其对工艺要求更高,故此对贴合胶水的选择也更为苛刻。全贴合技…

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全球先进封装市场五年内将达传统封装三倍

全球先进封装市场五年内将达传统封装三倍

  传统而言,摩尔定律建构于制程微缩技术,随着各家晶圆制造厂(IDM、Foundry)不断向前推进更微缩、更高阶制程的结果,单位芯片面积上的晶体管数量,每二年理应呈现倍增结果;由1965到2021年,共长达66年来推算,电晶体今日的数量应该可以增长达86亿颗,此与苹果(Apple)*新智慧型手机iPhone 12的应用处理器(Application Processor :AP)—A14,电晶体…

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芯片为什么要封装及芯片封装的作用

芯片为什么要封装及芯片封装的作用

  为什么要进行封装?  封装的意义重大,获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了。封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的…

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友硕ELT科技祝贺比亚迪半导体将冲刺创业板

友硕ELT科技祝贺比亚迪半导体将冲刺创业板

  友硕ELT科技祝贺比亚迪半导体将冲刺创业板。友硕ELT除泡机作为比亚迪半导体的合作伙伴对比亚迪半导体即将上市标识热烈的祝贺。  6月30日,比亚迪股份有限公司在深圳证券交易所公告,拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为文件齐备,决定予以受理。  比亚…

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三防漆和树脂:详细讲解PCB灌封涂覆的不同特点

三防漆和树脂:详细讲解PCB灌封涂覆的不同特点

  客户最常问的问题是“三防漆和树脂,哪个对PCB的保护效果更好?”很多家用电器、工业设备、汽车和军用设备都要求保护其中的PCB免受环境影响,以防PCB性能下降。最坏的情况会导致整块PCB完全失效。可通过涂覆三防漆,或灌封树脂将其密封起来。  从工程设计的角度来看,比较妥善的回答是——选用哪种方法取决于所要求的环境保护。首先要考虑的一点是容纳PCB的外壳是怎样设计的。如果容纳PCB的外壳主要宗旨是…

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封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步

封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步

  封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步  1.集成电路制造工艺  集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试 四个部分,集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。  2.封测是必不可少的环节  封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体是将通过测试的晶圆加工 得到独立芯片过程,使电路免受周围环境影响,主要功能包括保护芯片、增强 散热、实现电气及物理连接、功…

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应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术

应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术

  2021 年 6 月 16 日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。    应用材料公司全新的Endura® Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中,从而使芯片性能和功耗得到改善。  虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升,但这对互连布线中的影响却恰恰相反…

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PCBA灌封胶材的特性介绍与选用要求

PCBA灌封胶材的特性介绍与选用要求

  在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封,材料的品质与性能至为重要。日前用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂;有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg点对CTE影响…

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