底部填充胶空洞产生的原因 ◥流动型空洞 流动型空洞(其中还存在着几种类型)，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶…
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随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升，车载显示屏的画面需要变得越来越高清，兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看，光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。 全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘，水汽，减薄屏幕，同时提升产品机械强度等优势，更重要…
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随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3DIC作为一个新的领域，之前并没有成熟的设…
查看详情 摩尔定律降速，先进封装为其“续命” “当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”，已过去半个多世纪。在此期间，半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。 虽然被译为“定律”，但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈，是对人类社…
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消息人士表示，4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上，随着规模效应，这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通信网络，但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢，因此 4G 手机依旧有着大量的需求。 Digitimes 表示，4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间，因此 4G 芯片的需求依旧十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：*原始的翻译是Underfill [‘ʌndəfil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释…
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在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP(System In a Package系统级封装)迎来了更大的发展机会。根据Yole预计，2025年系统级封装市场规模将达到188亿美元，复合年增长率为6%。 目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是*主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用…
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随着汽车智能化的高速发展，车载触控显示产业链积极布局，汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级，更多的去围绕“人”和车的交互展开设计。车载显示呈现大屏化、多屏化、多形态化等发展趋势，触控正在重新定义汽车人机交互体验。 而更具有交互性和娱乐性的车载触控显示，要实现触控功能，就离不开贴合的支持。 面对环境下中的高温低温、振动、强光等等，其对工艺要求更高，故此对贴合胶水的选择也更为苛刻。全贴合技…
查看详情 传统而言，摩尔定律建构于制程微缩技术，随着各家晶圆制造厂(IDM、Foundry)不断向前推进更微缩、更高阶制程的结果，单位芯片面积上的晶体管数量，每二年理应呈现倍增结果;由1965到2021年，共长达66年来推算，电晶体今日的数量应该可以增长达86亿颗，此与苹果(Apple)*新智慧型手机iPhone 12的应用处理器(Application Processor ：AP)—A14，电晶体…
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