台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
咨询热线:15850350764

高功率模组-纳米银胶除气泡

[发布日期:2020-01-03 10:19:11] 点击:


 

高功率模组-纳米银胶除气泡案例:

制程介绍:
高功率模组由于作业时产生相当高的温度, 因此晶片的贴合无法使用一般胶材做晶片贴合. 必须使用纳米银胶利用烧结方式做晶片贴合, 以达到良好的散热. 避免元件功能失效

常见问题:
纳米银胶烧结若于常压下进行, 会容易发生内部孔洞之现象. 造成元件的信赖性不良

问题解决方案:
当元件于烧结烘烤过程中施以压力, 将能有效达到除气泡效果, 避免内部孔洞发生

纳米银胶除气泡

 

联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15850350764 联系人:王经理
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2020 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML