[发布日期：2020-01-03 10:19:11] 点击：
高功率模组-纳米银胶除气泡案例：
制程介绍:高功率模组由于作业时产生相当高的温度, 因此晶片的贴合无法使用一般胶材做晶片贴合. 必须使用纳米银胶利用烧结方式做晶片贴合, 以达到良好的散热. 避免元件功能失效
常见问题:纳米银胶烧结若于常压下进行, 会容易发生内部孔洞之现象. 造成元件的信赖性不良
问题解决方案:当元件于烧结烘烤过程中施以压力, 将能有效达到除气泡效果, 避免内部孔洞发生
