电子模组-底部填胶 除气泡案例

[发布日期：2020-01-03 11:54:00]　点击：

电子模组-底部填胶 除气泡案例

制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.

常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题解决方案:
当做完底部填胶后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果