日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

[发布日期：2022-05-07 14:30:50]　点击：

　　晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

　　日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年投产。

　　这种钻石晶圆的材料为氮元素浓度控制在了3ppb(10亿分之3)以下的超高纯度钻石，这样才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。

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