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OCA屏幕全贴合材料工艺技术解析

OCA屏幕全贴合材料工艺技术解析

OCA屏幕全贴合材料工艺技术解析  什么是OCA?  OCA(Optical Clear Adhesive),是一层无基材光学透明的特种双面胶,属于压敏胶的一类。  无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固话,且有固化收缩小等特点。  什么是OCA全贴合技术?  全贴合技术是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。  将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起,可…

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OCA真空贴合成为手机屏幕主流

OCA真空贴合成为手机屏幕主流

  OCA真空贴合的设备不管是平刀模切设备还是圆刀模切设备,设备稳定、辅助功能就满足OCA加工需要,都可以加工OCA。OCA贴合技术将成为手机屏幕主流的三大因素:  1.随着苹果iPhone4面试以来,智能手机市场竞争愈演愈烈,许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如,苹果早期推出的视网膜屏幕,步步高首推的2K屏幕以及等等。这些新名词的不断出现,让市场竞争更加激烈,同时也让不少消…

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真空脱泡机的工作原理及主要特点

真空脱泡机的工作原理及主要特点

  真空脱泡机是一种利用真空,压力与高温去除OCA贴合过程中产生气泡的设备,在液晶模组生产线上,通常在偏光片与LCD玻璃之间有气泡产生,此设备的作用就是将气泡去除,增强不同材料之间的黏合度。  真空脱泡机结构:  1、控制系统:PLC模块,触摸屏,检测仪表等组成。  2、安全连锁系统:由气动连锁、电气连锁、机械连锁组成。  3、充气系统:由空气过滤器、压力开关、电磁阀等组成;  4、放气系统:由手…

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封装工艺流程介绍之导电胶(二)

封装工艺流程介绍之导电胶(二)

  封装工艺流程介绍之导电胶(二)  导电胶有三种配方:  (1)各向同性材料,能沿所有方向导电。  (2)导电硅橡胶,能起到使器件与环境隔绝,防止水、汽对芯片的影响,同时还可以屏蔽电磁干扰。  (3)各向异性导电聚合物,电流只能在一个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多无应力影响。  三种导电胶的特点是:化学接合、具有导电功能。  导电胶贴装工艺  膏状导电胶:  用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片…

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OCA光学胶使用离型膜的常见问题

OCA光学胶使用离型膜的常见问题

  全球智能手机、可穿戴智能产品及触摸屏的爆发式增长,给OCA光学胶产品带来充足的订单和发展空间。  而在下游模切OCA光学胶产品时,由于要满足高速生产需求,许多高端用户还要求在产品生产过程中再进行一个换膜的动作,将OCA光学胶涂布生产贴合原有的重离型膜换成适合于高速模切工艺的超轻离型膜。所以OCA光学胶在为离型膜提供更大市场需求的同时,也对离型膜提出了更高的品质要求。  OCA光学胶的构成  O…

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OCA光学胶贴合产生气泡的原因

OCA光学胶贴合产生气泡的原因

  触摸屏材料液态光学胶(俗称水胶或LOCA)的主要原因是因为,水胶相比OCA胶带来说,更能适应高度差和表面不平整的问题,也就能更好的解决气泡问题。当然其生产成本优势也是各位老板考虑的主要原因。这里分享一下使用水胶贴合解决气泡的几个小窍门,希望能够抛砖引玉。  OCA光学胶产生气泡的原因:  1,OCA光学胶胶体本身有气泡。这主要是由于分装时引起的。解决办法:存储时将产品静置竖放。使用时最好也能静…

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选购真空除泡机需要注意的地方

选购真空除泡机需要注意的地方

  真空除泡机选购需要注意的地方  一、注意真空除泡机材料  除泡机的选择关键是材质的好坏,真空除泡机的质量主要看里面真空箱用的材料,其中主要是缸体,缸体材料用的是304不锈钢板为佳,而价格便宜的有镀锌板,不耐酸,不耐腐蚀。因为除泡机的工作区域主要是位于缸体部位。所以对除泡机的选择一定要选用304不锈钢的,只要这样才能说明你购买的是一个安全好用的除泡机。材料厚度也很讲究,太薄的板,容易变形。所以买…

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高压脱泡机加热异常原因及除泡原理

高压脱泡机加热异常原因及除泡原理

  高压脱泡机加热温度无法上升,异常原因有:  1、电源开关没开  2、无电压输出  3、加热开关未开启  4、温度设定错误  5、加热操作继电器未动作  6、加热器无电压输入  7、加热器有电压输入但不加热。  下面便是友硕ELT除泡机的工作原理。  首选,我们知道除泡机虽然效果好,常见的也是用的多的即是真空泵。作业是这么的:经过真空泵  ,将除泡机箱体内的气压抽到负压状况,这时分子成分中会存在…

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真空压膜机导电胶封装工艺流程

真空压膜机导电胶封装工艺流程

  真空压膜机导电胶封装工艺流程  膏状导电胶:  用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片焊盘上(不能太靠近芯片表面,否则会引起银迁移现象),然后用自动拾片机(机械手)将芯片精确地放置到焊盘的粘贴剂上,在一定温度下固化处理(150°C 1小时或186°C半小时)  固体薄膜:  将其切割成合适的大小放置于芯片与基座之间,然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。  玻璃胶粘贴法…

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