封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步

[发布日期：2021-06-21 16:34:35]　点击：

　　封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步

　　1.集成电路制造工艺

　　集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试 四个部分，集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。

　　2.封测是必不可少的环节

　　封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体是将通过测试的晶圆加工 得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强 散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电 路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

　　半导体封测主要分为两部分，首先是进入封装前的经院测试，主要测试电 性，然后是封装完成后的成品测试，目的是检验 IC 功能、电性以及散热功能 的正常运作。根据 Gartner 统计，封装环节占到整个封测市场份额的 80-85%， 测试环节占比约为 15-20%。半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。

　　3.受益于代工模式，封测行业发展迅速

　　全球集成电路相关企业主要分为两类，第一种是涵盖了集成电路设计、制 造以及封装测试为一体的垂直整合型公司，也被称作 IDM 公司，例如三星、英 特尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，公司内部对设计、 制造、封测进行了专业化的分工，形成独立专业化的公司，业务流程包括半导 体制造的整个过程。

　　另外一种则是将 IDM 公司进行拆分形成独立的公司，可以分为 IC 设计公 司，晶圆代工厂以及封装测试厂，全球知名的 IC 设计公司包括高通、博通， 晶圆代工厂包括台积电、格芯、中芯国际，封装测试厂包括安靠、日月光、长 电科技、通富微电等。

　　IDM 模式盛行于半导体产业发展初期，在这种模式下厂商需要投入大量的 资金建立生产线，风险高资产重。随着产业的发展，智能手机等应用需求快速 爆发，这些新兴应用具有技术更迭迅速的特点，传统的 IDM 模式很难跟上产业 的发展，具备轻资产的 IC 设计公司不断崛起，IDM 企业的产能遇到瓶颈，推动 了代工企业的发展。

　　根据 Gartner 统计数据显示，2008 年 IDM 与 OSAT 产业规模对比为 56%比 44%，2013 年之后 OSAT 产业规模已经超过了 IDM 模式，到 2018 年 OSAT 模式产 业规模占比已经达到了 54%。

　　OSAT 加 Foundry 模式避免了前期大额的资本投入，对市场的需求变化调整 更为灵活，可以满足市场微型化、定制化要求，将会是未来半导体行业主要模 式。

　　4.全球封测市场规模增长明显

　　全球封测市场规模增长明显，预计 2019 年整体规模将超过 300 亿美元， 2023 年将达到 400 亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为 80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。

　　5.全球封测企业三季度业绩逐步回暖

　　根据拓璞产业院统计数据，截至 2019 年三季度整体封测行业呈现逐步回 暖态势，主要原因是存储器价格跌幅趋缓以及智能手机销量略有回升，此外全 球贸易环境趋于缓和，年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。

　　根据统计机构 Canalys *新数据， 2019 年第三季度全球智能手机出货量同 比增长 1%，这也是智能手机市场首次出现增长，国内手机厂商华为表现亮眼， 出货量同比增长 29%，市场占有率 19%排名第二。

　　根据 DRAMeXchange 调查显示， 2019 年下半年 DRAM 需求端库存水平已经回 到健康水位，为应对之后市场的不确定性，已经在第三季度提前备货，带动了 DRAM 出货量大增，DRAM 总产值同比增长 4%，结束了连续三季的下滑态势。

　　全球前十大封测企业合计营收为 60 亿美元，同比上涨 10.1%，环比增长 18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测业绩表现为同比下滑，其余厂商均表现 为同比增长，国内通富微电及天水华天增速均在 20%左右。

　　通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。日月光同比增速较低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表导致基数较高，因此今年增速有所下滑。

　　6.我国封测行业增长迅猛

　　中国大陆半导体封测市场增长迅猛，根据中国半导体协会统计，大陆封测 企业数量已经超过了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 268.40 亿元增长至 6532 亿元，年均复合增长率为 22.08%。从细分产业来看， 我国封装测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元，增长至 2018 年的 2193.90 亿元，复合增速为 12.37%，增速低于集成电路整体增速。

　　7.封测配套设备蓬勃发展

　　随着封装测试行业的蓬勃发展，一直困扰封测行业的空洞气泡问题越发突出，台湾ELT科技20年研发除气泡设备，专为半导体封测行业提供除气泡解决方案。