从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。 后端光刻的新挑战 随着异构集成越来越多地用于半导体开发和创新，后端光刻技术的要求也在不断增长，如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…
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从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因，大多数采用的POB的方案，还有可靠性的原因，包括现有产线的原因，大家方案选择过多还是在POB上，刚才TCL的王总讲过，随着市场认知提升，还有消费者对品质要求进一步的提高，这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升，在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向，芯片数量比较小，尺…
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7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山外向型经济的最大特色。2021年以来，昆山新增台资项目241个，体现出台资持续加码、集聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地，既是社会各界对昆山产业生态、营商环境的充分认可，更坚定了昆山矢…
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中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和台湾，但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。 用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米，从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。 据报道，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片，其全球市场份额为5%，落后于台湾和韩国竞争对手，但正在迅速扩张。 美国科技…
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Underfill底填胶的3种制程 Underfill的工艺普遍采用的是毛细管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触完成后，Underfill是用虹吸的方式，从管芯的一侧流动到另一侧，一直到铺满整个管芯的底部。这个技术相对比较成熟，也应用了很多年，但是也有它本身的一些缺点： 随着管芯尺寸的逐步增大，铺满底…
查看详情 2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机 消费层面来说，目前 地区是全球*大的消费市场，2021年占有 %的市场份额…
查看详情 日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%，昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。 据报道，SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…
查看详情 随着晶圆芯片的需求越来越大，许多厂商开始发力晶圆代工业务，比如韩国三星，台积电，英特尔等。 英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年…
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