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Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

  从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因,大多数采用的POB的方案,还有可靠性的原因,包括现有产线的原因,大家方案选择过多还是在POB上,刚才TCL的王总讲过,随着市场认知提升,还有消费者对品质要求进一步的提高,这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升,在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向,芯片数量比较小,尺…

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群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山

群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山

  7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟,市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。  副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说,长期以来,两岸合作是昆山外向型经济的最大特色。2021年以来,昆山新增台资项目241个,体现出台资持续加码、集聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地,既是社会各界对昆山产业生态、营商环境的充分认可,更坚定了昆山矢…

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我国用芯片封装技术反击美国制裁

我国用芯片封装技术反击美国制裁

  中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国,在制造方面落后于韩国和台湾,但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。  用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米,从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。  据报道,中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片,其全球市场份额为5%,落后于台湾和韩国竞争对手,但正在迅速扩张。  美国科技…

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Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺

Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺

  Underfill底填胶的3种制程  Underfill的工艺普遍采用的是毛细管底部填充(Capillary Underfill,CUF)制程[6],通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触完成后,Underfill是用虹吸的方式,从管芯的一侧流动到另一侧,一直到铺满整个管芯的底部。这个技术相对比较成熟,也应用了很多年,但是也有它本身的一些缺点:  随着管芯尺寸的逐步增大,铺满底…

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半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告

半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告

  2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元,预计2028年将达到 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2028年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机  消费层面来说,目前 地区是全球*大的消费市场,2021年占有 %的市场份额…

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日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

  日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%,昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。  据报道,SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…

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英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

  随着晶圆芯片的需求越来越大,许多厂商开始发力晶圆代工业务,比如韩国三星,台积电,英特尔等。  英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略,虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进,但晶圆代工业务可运用与客户合作开发,缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service,IFS),完…

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日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。  日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,即25个艾字节,预定2023年…

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OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法

OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法

OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光(产品出货到客户贴合时产生的问题)解决办法:①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限,导致模具尺寸设计偏小,应提前和客户沟通,了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差,可拿10个产品到客户那边去测量尺寸,再拿回公司测量尺寸,对比两边尺寸相差多少,做成统一的尺寸标准。③控制加工环境,储存环境和运输环境温度,可控制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…

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