在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛，市委常委、常务副市长何田，市人民政府秘书长古劲松，中共义安区委书记汪发进，义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙，中国电子…
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底部填充胶空洞产生的原因 ◥流动型空洞 流动型空洞(其中还存在着几种类型)，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶…
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随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升，车载显示屏的画面需要变得越来越高清，兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看，光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。 全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘，水汽，减薄屏幕，同时提升产品机械强度等优势，更重要…
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受益于国际电子产业持续景气，台湾电路板协会(TPCA)今日(8)宣布，2021年Q2台湾两岸PCB产业产值将达1823亿元新台币(约65.13亿美元) ，上半年共计3557件。新台币120亿元(约126.21亿美元)，创上半年同期新高，较去年同期2981亿元新台币大幅增长19.3%。预计2021年Q3产值将达到1950亿元新台币。 7738亿新台币。 台商在台基板产量增长22.9%，…
查看详情 随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3DIC作为一个新的领域，之前并没有成熟的设…
查看详情 摩尔定律降速，先进封装为其“续命” “当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”，已过去半个多世纪。在此期间，半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。 虽然被译为“定律”，但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈，是对人类社…
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消息人士表示，4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上，随着规模效应，这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通信网络，但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢，因此 4G 手机依旧有着大量的需求。 Digitimes 表示，4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间，因此 4G 芯片的需求依旧十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：*原始的翻译是Underfill [‘ʌndəfil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释…
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半导体硅片进口替代空间巨大 根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。 2021年一季度全球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸，环比增长4%，同比增长14%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。 2014年起，随着中国各…
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