晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法

[发布日期：2022-10-27 14:03:32]　点击：

　　1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机。

　　背景技术：

　　2.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。

　　3.晶圆必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中，先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(trt)处理过的衬底上，然后再用环氧树脂成型化合物(emc)包覆成型并固化，然后将晶圆边缘的多余覆膜进行裁切。

　　4.现有的裁切方式为操作人员手持切刀沿着割槽对晶圆覆膜进行切割，手持切刀进行割膜使产品质量难以保证，切割准确度存在波动，切割精度较低，容易产生割裂不断的现象，由于emc覆膜粘性较大，当产生割裂不断的现象时，晶圆被取出时容易发生损坏。

　　技术实现要素：

　　5.本技术的目的在于提供一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机，代替操作人员手持切刀对晶圆覆膜进行切割的方式，保证切割准确度，提高切割精度，降低晶圆破损的风险，提高产品质量。

　　6.为此，第一方面，本技术实施例提供了一种晶圆辅助切割装置，包括：定位台;轴承，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆;载刀块，与轴承的内圈连接;以及切刀组件，与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头。

　　7.在一种可能的实现方式中，还包括滑台和与滑台可滑动连接的滑块，滑台与载刀块连接，滑块与切刀组件连接，以带动切刀组件沿轴承的径向移动。

　　8.在一种可能的实现方式中，切刀组件还包括：切刀座和切刀杆，切刀座与载刀块连接，切刀杆穿设在切刀座内，切刀杆的一端与切刀头连接。

　　9.在一种可能的实现方式中，切刀组件还包括弹性部件，切刀杆的一端与切刀座连接，另一端设置有球头，球头与切刀座之间设置有弹性部件。

　　10.在一种可能的实现方式中，切刀组件还包括切刀护套，切刀护套套装在切刀杆上并且罩住切刀头。

　　11.在一种可能的实现方式中，其特征在于，切刀头伸出切刀护套的长度为3mm。

　　12.在一种可能的实现方式中，还包括切刀调节组件，设置在载刀块上并且与滑块连接，用于驱动滑块以带动切刀组件沿轴承的径向移动。

　　13.在一种可能的实现方式中，切刀调节组件包括：支撑座、固定套管、微调螺杆、调节旋钮和连接部件，支撑座与滑台连接，固定套管与支撑座连接，微调螺杆穿设在固定套管内并与其通过螺纹配合，调节旋钮套装在固定套管的一端，微调螺杆的一端与调节旋钮连接，微调螺杆的另一端通过连接部件与滑块连接。

　　14.在一种可能的实现方式中，定位台上设置有定位凸起。

　　15.第二方面，本技术实施例提供了一种晶圆压膜机，包括：工作台，用于承载晶圆;和如前述所述的晶圆辅助切割装置，与工作台可拆卸连接，且晶圆辅助切割装置与晶圆同心布置。

　　16.根据本技术实施例提供的晶圆辅助切割装置及晶圆真空压膜机，通过设置定位台、轴承、载刀块和切刀组件，轴承的外圈与定位台连接，轴承的内圈能够容纳晶圆;载刀块与轴承的内圈连接;切刀组件与载刀块连接，切刀组件包括用于切割晶圆边缘覆膜的切刀头，如此使操作人员使用该晶圆辅助切割装置进行切割工作时，切刀组件能够在操作人员的驱动下跟随轴承内圈做圆周运动，其运动轨迹更加规则可靠，准确度得到保证，具有切割精度更高，使用时快捷方便，工作效率高的效果。

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