OCA贴合后气泡产生原因及脱泡机理

[发布日期：2020-03-16 16:34:04]　点击：

　　脱泡三大要素和脱泡机理

　　因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量，所以OCA贴合后必须脱气泡。

　　脱泡三大要素，时间，温度 压力。

　　温度加热：1，增加胶的粘度2,加速胶的流动性3，增加滋润度

　　压力加压：1，加速胶的流动 2，增加滋润度3，施压去除气泡

　　时间：1，使胶持续流动 2，催化溶入现象去除气泡

　　1.LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中，也会产生少量气泡。

　　2.脱泡的三大要素，时间，温度，压力 ，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。

　　3.合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。

　　脱泡失效机理

　　使用真空压膜机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型：

　　1，脱泡不良

　　2，Delay Bubble

　　脱泡不良

　　一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题

　　Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡，产生的原因归纳为两种特性：

　　1，挺性型再发气泡

　　2. 内应力型再发气泡

　　挺性型再发气泡 ：

　　G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力，TP材质挺性不会消失，所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡，单点压力脱泡可以消除，但TP挺性却永远存在，这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。

　　另外，通过调整脱泡机参数，通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少

　　Delay Bubble 有益。

　　应力型再发气泡

　　这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型，这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的，但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡，也与Particle 的尺寸大小无关，无法根据单纯的量测筛选作防治，主要的关键点在于Particle 的立体形状，一般立体的Particle 容易产生气泡。

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