台积电造的每一颗芯片需要经过数千道工序才能完工，而这其中需要利用大量的半导体设备，并一直维持恒温、高压等各种复杂环境，这一切都需要电，造的芯片越多、制程越先进，用的电就越多。 数据显示，先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上，同时考虑先进制程机台数量逐年增加，台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。 由于7nm以下的先进工艺制程必须要使用EUV光刻机，而EUV光刻机的大量使用将会对…
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本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况可供读者参考。 在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。 有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率很高的基板。有机基板是在传统印制电路板(PCB)的制造原理和工艺的基础上发展而来的。其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普…
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晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力，但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用，因为它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。最终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术，如系统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构，由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。…
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继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。 一片涨价缺货氛围下，我们汇总了近期的半导体产业链涨价信息，供大家参考。 半导体产业链涨价汇总 材料/PCB 覆铜板 11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右，主因…
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ELT科技小编分享近段时间，我们国内的半导体领域上频繁地传来了好消息。例如知名媒体的数据统计，就近万家的企业都进行了转型，宣布进入到了半导体领域。再说中科院将举全院上下的力量要去攻克光刻机等相关的半导体领域。从而我们可以看到，对于半导体领域我们国内的重视程度显而易见。比较值得一说的是，接下来小编给你们看看有一个好消息。国内半导体企业干了一件“大事”在说起这个“大事”之前，我们不得不说一下国内光刻机…
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芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 PQFP封装 特点： PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、…
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根据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的《2018年中国设计业总体发展情况报告》，2018年全国共有约1698家集成电路设计企业，比2017年的1380家多了318家，数量增长了23%。另外根据芯片产业第三方市场研究机构芯谋研究院预测，2020年底，中国大陆的芯片设计企业将突破3000家。 数据来源：中国半导体行业协会集成电路设计分会 除了设计行业，集成电路相关企业整体数量增加迅速…
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底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如：BGA、CSP芯片等)装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身(即结构内的*薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。 我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户…
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