COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人…
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电子封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的， 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…
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在半导体材料领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。 那么半导体材料未来国产替代的市场空间有多大?哪些公司的技术含量*高、预计发展前景*好? 一、半导体材料是什么? 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体…
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台积电造的每一颗芯片需要经过数千道工序才能完工，而这其中需要利用大量的半导体设备，并一直维持恒温、高压等各种复杂环境，这一切都需要电，造的芯片越多、制程越先进，用的电就越多。 数据显示，先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上，同时考虑先进制程机台数量逐年增加，台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。 由于7nm以下的先进工艺制程必须要使用EUV光刻机，而EUV光刻机的大量使用将会对…
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本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况可供读者参考。 在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。 有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点，是目前市场占有率很高的基板。有机基板是在传统印制电路板(PCB)的制造原理和工艺的基础上发展而来的。其尺寸更小、电气结构复杂，其制造难度远高于普…
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晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力，但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用，因为它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。最终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术，如系统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构，由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。…
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继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。 一片涨价缺货氛围下，我们汇总了近期的半导体产业链涨价信息，供大家参考。 半导体产业链涨价汇总 材料/PCB 覆铜板 11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右，主因…
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ELT科技小编分享近段时间，我们国内的半导体领域上频繁地传来了好消息。例如知名媒体的数据统计，就近万家的企业都进行了转型，宣布进入到了半导体领域。再说中科院将举全院上下的力量要去攻克光刻机等相关的半导体领域。从而我们可以看到，对于半导体领域我们国内的重视程度显而易见。比较值得一说的是，接下来小编给你们看看有一个好消息。国内半导体企业干了一件“大事”在说起这个“大事”之前，我们不得不说一下国内光刻机…
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