全自动真空贴膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机独家薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FP…
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这里提到的真空压膜机底部填胶测试或指标其实是在实际应用中客户有提到，其中气泡和空洞的多少是检验底部填胶效果的重要因素。友硕ELT除泡机系统除泡率高，受热均匀，可提供真空、压力、高温烘烤等方式物理无接触除泡。 1)颜色：这个其实也是一个使用习惯问题，按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广韩国元化学的WE-1007时是淡黄色的，后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的WE…
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OCA光学胶贴合中常见问题及解决方法 OCA光学胶贴合中经常会出现如下问题：漏光、折痕、压痕、溢胶、白点、异物、针孔、凹陷、气泡、胶皱、划伤。其中大多数问题可以使用我们台湾ELT科技研发的真空压膜机来解决，就不会出现以下问题，出现气泡可以使用ELT真空除泡机去除气泡。 1.漏光(产品出货到客户贴合时产生的问题)： 解决办法： 1.1客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸…
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OCA真空贴合常见问题 依被贴物的物理挺性，OCA贴合可概分成「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合制程：软对软用于两张软质材料，如两张ITO Film的对贴(OCA2);软/硬质材料间，如薄膜触控ITO Film与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬」;而硬对硬的贴合(OC…
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全自动除泡机设备主要适用在液晶模组生产线上，在偏光片与LCD玻璃，ITO膜与玻璃间工序完成后，偏光片校正有气泡时，除去液晶板中内存气泡的制成设备。设备利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡，本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。 台湾ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气…
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在点胶灌装工艺操作时经常会出现气泡，由此可能造成大量产品报废，那么应该如何去除气泡呢? 去除气泡有三大方法其中有真空压力除泡机、离心脱泡机以及加热;这三种方法分别是如何操作的呢? 一、真空压力除泡机：比如友硕ELT科技生产的除泡机采用真空+压力+高温烘烤的方式无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁…
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触摸屏薄膜贴合主要分为贴合和脱泡两个工艺过程，贴合主要起到定位、初步粘接作用，此过程中会存在一定的气泡残留在贴合面中;脱气泡起到挤出气泡、强化粘接效果的作用。随着汽车电子的日益发展，汽车厂商正在把重点逐步转向用户体验和个性化需求的设计上，汽车人机操作界面开始采用一体式和曲面式。操作面板有了一定的弧度，且面板内有导柱、螺丝柱等凸点，与传统的平面挤压贴合和滚压贴合有差异，触控面板贴合一般采用真空压…
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灌封胶在操作的过程中容易产生气泡,即使按常规操作仍将存在,少量的气泡使操作者感到困惑的一部分。和灌封胶固化后泡沫有几个小坑,所以一定要避免想办法。今天我们来介绍下灌封胶有泡沫的原因和如何消除气泡。 一、灌封胶有气泡的原因 原因1: 灌封胶比之前,需要检查组件的解决方案,并提前炒匀。所以混合时可能会插入一些气泡。 如何消除?我们将在主剂和…
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