台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
咨询热线:15262626897
公司新闻 行业新闻 常见问题
OCA贴合后气泡产生原因及脱泡机理

OCA贴合后气泡产生原因及脱泡机理

  脱泡三大要素和脱泡机理  因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量,所以OCA贴合后必须脱气泡。  脱泡三大要素,时间,温度 压力。  温度加热:1,增加胶的粘度2,加速胶的流动性3,增加滋润度  压力加压:1,加速胶的流动 2,增加滋润度3,施压去除气泡  时间:1,使胶持续流动 2,催化溶入现象去除气泡  1.LCM和TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上…

查看详情

真空压力除泡机的定义及应用领域

真空压力除泡机的定义及应用领域

  ◆除泡机的定义:  ◆除泡机简称去除气泡的机器,选用发热管的加热及手动开门和主动锁紧的方法,首要适用在液晶模组出产线上,在偏光片与LCD玻璃,ITO膜与玻璃间工序完成后,偏光片校对有气泡时,除掉液晶板中内存气泡的制成设备。使用真空加压力及高温烘烤去掉偏光片贴合过程中发生的气泡,本制程将增强不一样资料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等技术。  ◆依据脱泡机使用的职业及效果不能,称号有…

查看详情

全自动真空高压脱泡机性能特点及应用领域

全自动真空高压脱泡机性能特点及应用领域

  依据脱泡机运用的制造行业及功效不同,叫法有多种多样:如除泡机、偏光片脱泡机、全自动脱泡机、LCD破乳机、LCD除泡机、液晶显示屏脱泡机、液晶显示屏除泡机、高压脱泡机、充压脱泡机、触摸显示屏脱泡机、手机屏幕脱泡机这些。  利用台湾ELT科技研发的高温真空高压脱泡机,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。气泡去除效果彻底…

查看详情

抑泡剂、脱泡剂和除泡剂的概念及除气泡原理

抑泡剂、脱泡剂和除泡剂的概念及除气泡原理

       气泡是灌胶封胶中经常会出现的问题,如果彻底安全的消除气泡一直是广大厂家困扰的问题,下面给大家介绍一下气泡产生的原因及市面上常用的脱泡剂、除泡剂等。  气泡是气体在液体介质中形成的稳定分散体。纯净的液体不会形成稳定的气泡,搅动纯净的液体形成的气泡密度小于液体,气泡会逐渐向表面移动,到达表面后气泡破裂,气体逸出,气泡消失。只有在液体中混入了具有表面…

查看详情

化学除泡剂与高压除泡机优缺点对比

化学除泡剂与高压除泡机优缺点对比

  很多企业都因为气泡而烦恼,同时也因为化学除泡剂和消泡器的选择烦恼,今天小天在这里和大家聊聊水性消泡剂和机械消泡器的优缺点,相信看完小天这篇文章后对是选择水性消泡剂还是选择机械消泡器有了更好的想法。  化学除泡剂分三类。分别是有机硅消泡剂,聚醚类消泡剂和矿物油类消泡剂,这三类消泡剂都有自己的优点和缺点。  化学除泡剂,价格低廉,化学稳定性好,不容易与其他物质发生化学反应。消泡能力强,能适用多种场…

查看详情

ELT真空压力除泡器锂离子电池涂层气泡解决方案

ELT真空压力除泡器锂离子电池涂层气泡解决方案

       ELT真空压力除泡器锂离子电池涂层气泡解决方案  锂离子电池生产环境粉尘控制不足会导致涂层表面产生大量的气泡,由于锂离子电池的极片表面质量对电池使用性能影响很大,如果极片上存在气泡等异常点,会使电池的循环寿命、放电稳定性和使用安全性存在较大隐患。因此,涂布液的脱泡技术和涂布后极片表面气泡消除问题值得研究。  1 涂层气泡概述  1.1 涂层气泡…

查看详情

线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理

线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理

  线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理?这是许多线路板电子厂商经常面临的问题,单纯采用化学药剂或者高温烤箱都有一定的弊端,于是台湾ELT科技研发的高温+压力+真空的高温压力除泡系统问世,众多台湾知名线路板厂商试用效果显著。而且ELT高温压力除泡系统可以全自动无人值守的处理气泡,还有双炉机型能大幅提高处理效率和除泡效果。并且针对不同的产品和工艺,我们还可以为您量身定做除气泡解决方案。欢迎您来电咨…

查看详情

电子灌胶封胶过程中产生的气泡怎么消除

电子灌胶封胶过程中产生的气泡怎么消除

  电子灌胶封胶过程中经常会出现气泡,让很多使用电子灌封胶的用户都很头疼,因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象,是一个相当棘手的问题,那么出现气泡是什么原因?电子灌封胶产生的气泡如何消除?  现象:很⼩的⽓泡  电子灌封胶产生气泡原因一:混合搅拌时带入的气泡。搅拌时进入空气,在注入产品以及整个固化过程中抽真空时真空度不够,或者时间不够,空气没有完全被抽掉。  传统的消除气泡的方法:1、建议…

查看详情

PCB线路板在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法

PCB线路板在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法

  一些电子公司的线路板来料中,经常发现焊前PCB线路板没有任何起泡现象,但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡,这是什么原因导致的,PCB板如何除气泡?       造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面:       1、手浸锡操作时,线路板焊接面在锡液表面停留时间过长,一般时间在2-3秒左右,如果时间太长,…

查看详情

共24 页 页次:24/24 页首页上一页15161718192021222324下一页尾页 转到
联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15262626897 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML