在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡佔有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会造成产品衰减加快的一个因素，从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。那麼，气泡的存在和胶的搅拌充分与否有关係?搅拌结束后抽真空是否彻底有多大关係?环境的温度和湿度对气泡产生是否有较大的影响?是不是点胶方式存在问题也会对气泡的比重有关係?下面我们仅从业内人士给…
查看详情 随着全球半导体产业的大发展，越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞，导致产品密封性差、散热性差，严重影响产品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成电子元器件功能失效，发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?台湾ELT20年专注半导体封装气泡解决方案，推出的真空压力除泡烤箱，除泡快、洁净度高、操作简便。 …
查看详情
台湾经济日报援引业内人士消息，近期 8 寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆，再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用，预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。 此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹…
查看详情 2022年上半年，受新冠肺炎疫情和地缘政治冲突等影响，经济下行压力陡然加大，显示行业面临着极为严峻的挑战。 其中就OCA行业来说，2022年上半年总体增长不达预期，部分企业营利双减，甚至陷入亏损，下游应用端出口虽然有所回暖，但国内应用市场需求仍较为疲软。 据势银分析师判断，随着电子产品例如手机订单大幅度被砍，2022年预计将会是光学胶行业遭遇较为困难的一年，产业链企业需要定心定力，向难前行…
查看详情
研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测，该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。 新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。 这三家企业和传统OSAT三强(日月光、安靠、长电科技)合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OS…
查看详情 TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量，所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。 OCA光学胶脱泡机三大要素，温度，压力，时间。 1温度： 增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度。 2压力： 加速胶的流动，施压去除气泡，增加滋润度。 3时间： 使胶持续流动，催化溶入现象去除气泡 一：TP和LCM个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看详情 高压除泡机设备使用完后的维护和保养 1、检查高压除泡机各设定值是否与使用说明书一致 高压除泡机使用一段时间后，需要检查确认设备温度调节器的各设定值(SV值、PV值)是否正确，如果PV值设定混乱的话，即使用装置是下正常状态，也会有温度高、压力高的情况出现，所以需要按使用说明书进行设定。 2、检查门垫是否有伤 高压除泡机门垫如果有出现损伤现象，加压时会从门部漏气，可以听到漏气的声音，需要及…
查看详情
从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。 后端光刻的新挑战 随着异构集成越来越多地用于半导体开发和创新，后端光刻技术的要求也在不断增长，如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…
查看详情 从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因，大多数采用的POB的方案，还有可靠性的原因，包括现有产线的原因，大家方案选择过多还是在POB上，刚才TCL的王总讲过，随着市场认知提升，还有消费者对品质要求进一步的提高，这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升，在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向，芯片数量比较小，尺…
查看详情
