韩国《首尔经济日报》表示，尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。据称，三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。 业内消息人士称，三星电子将在位于韩国平泽的 P3 工厂增加 DRAM 设备，12 英寸晶圆月产能可达 7 万片，明年将把 P3 代工晶圆产能提高 3 万片(共 10 万)，高于目前 P3 厂 DRAM 产线的每月 2…
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以往，汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向，也是车厂和用户看重的要素。如今，随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化，网络化浪潮的来临，车内半导体数量猛增， 预计到2025年，汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。 同时，用户体验成为了人们关注的重点。例如，作为用户交互的重要载体，车内屏幕的进化从来都没有停下来过，传统的仪表盘、中控…
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毛细管底部填充(CUF)工艺与塑封底部填充(MUF)工艺对比 传统底部填充料中二氧化硅等填料的质量含量一般在 50%~70%之间，而塑封底部填充料申二氧化硅的质量含量高达 80%。同时因为工艺的特点，塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技术与传统底部填充技术相比，对工艺进行了简化，同时提高了生产效率及封装的可靠性，可以满足不断发展的市场整体产品需求。 整道Underfil…
查看详情 近几个月，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。 4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前*先进的硅节点技术，也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一，4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶，以及包括GPU…
查看详情 高压除泡机设备使用完后的维护和保养 1、检查高压除泡机各设定值是否与使用说明书一致 高压除泡机使用一段时间后，需要检查确认设备温度调节器的各设定值(SV值、PV值)是否正确，如果PV值设定混乱的话，即使用装置是下正常状态，也会有温度高、压力高的情况出现，所以需要按使用说明书进行设定。 2、检查门垫是否有伤 高压除泡机门垫如果有出现损伤现象，加压时会从门部漏气，可以听到漏气的声音，需要及…
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硅锭直径从20世纪50年代初期的不到25mm增加到现在的300mm，硅片直径的历史发展趋势如图所示。 目前生产直径为75mm、100mm、125mm和150mm的硅片的设备仍在使用中，由于把设备升级成能生产更大直径的硅片需要花费上亿美元，所以最常见的做法是在建设新工厂时才引入新的硅片直径。在2000年左右，半导体产业开始转向300mm直径的硅片，进而把对硅片直径的评估测试已经提高到400mm…
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芯片3D封装技术，又称为叠层芯片封装技术，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。近年来，支撑3D封装的关键技术硅通孔(Through Silicon Via，TSV)不断获得突破，国际芯片巨头加快布局，以TSV为核心的3D封装技术已成为业界公认的新一代封装技术的重要发展方向。在后摩尔时代，如何结合我国芯片封装产业优势，发力3D封装关键共性技…
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以Underfill为例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工艺中中底部填充是封装技术中关键的工艺流程之一。简单来说，底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，液体通过气液界面处的毛细作用渗透到狭窄的间隙中，这一过程称为微毛细管流动。倒装芯片封装中，将底部填充环氧树脂填充到芯片和基板之间的间隙中，以防止焊料凸点上的裂缝和热疲劳导致的电气故障。硅芯片和…
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1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机。 背景技术： 2.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。 3.晶圆必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中，先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(trt)处理过的衬底上，然后…
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