在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时,杯内汽泡佔有很大的不良比重,但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治,就会造成产品衰减加快的一个因素,从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。那麼,气泡的存在和胶的搅拌充分与否有关係?搅拌结束后抽真空是否彻底有多大关係?环境的温度和湿度对气泡产生是否有较大的影响?是不是点胶方式存在问题也会对气泡的比重有关係?下面我们仅从业内人士给…
查看详情随着全球半导体产业的大发展,越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中,贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞,导致产品密封性差、散热性差,严重影响产品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成电子元器件功能失效,发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?台湾ELT20年专注半导体封装气泡解决方案,推出的真空压力除泡烤箱,除泡快、洁净度高、操作简便。 …
查看详情台湾经济日报援引业内人士消息,近期 8 寸晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆,再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用,预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。 此外,消息人士还提到,有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程,同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。 据了解,晶圆代工厂客户砍单,产能利用率下滑,这也让先前大闹…
查看详情2022年上半年,受新冠肺炎疫情和地缘政治冲突等影响,经济下行压力陡然加大,显示行业面临着极为严峻的挑战。 其中就OCA行业来说,2022年上半年总体增长不达预期,部分企业营利双减,甚至陷入亏损,下游应用端出口虽然有所回暖,但国内应用市场需求仍较为疲软。 据势银分析师判断,随着电子产品例如手机订单大幅度被砍,2022年预计将会是光学胶行业遭遇较为困难的一年,产业链企业需要定心定力,向难前行…
查看详情研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。 新版报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。 这三家企业和传统OSAT三强(日月光、安靠、长电科技)合计处理了超过80%的先进封装晶圆,如果按照厂商属性划分,OS…
查看详情TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量,所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。 OCA光学胶脱泡机三大要素,温度,压力,时间。 1温度: 增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度。 2压力: 加速胶的流动,施压去除气泡,增加滋润度。 3时间: 使胶持续流动,催化溶入现象去除气泡 一:TP和LCM个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以…
查看详情高压除泡机设备使用完后的维护和保养 1、检查高压除泡机各设定值是否与使用说明书一致 高压除泡机使用一段时间后,需要检查确认设备温度调节器的各设定值(SV值、PV值)是否正确,如果PV值设定混乱的话,即使用装置是下正常状态,也会有温度高、压力高的情况出现,所以需要按使用说明书进行设定。 2、检查门垫是否有伤 高压除泡机门垫如果有出现损伤现象,加压时会从门部漏气,可以听到漏气的声音,需要及…
查看详情从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来,先进封装技术的复杂性和可变性都在增加,以支持更广泛的设备和应用。在本文中,我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性,并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。 后端光刻的新挑战 随着异构集成越来越多地用于半导体开发和创新,后端光刻技术的要求也在不断增长,如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…
查看详情从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因,大多数采用的POB的方案,还有可靠性的原因,包括现有产线的原因,大家方案选择过多还是在POB上,刚才TCL的王总讲过,随着市场认知提升,还有消费者对品质要求进一步的提高,这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升,在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向,芯片数量比较小,尺…
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