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毛细管底部填充与塑封底部填充工艺对比及气泡问题方案

毛细管底部填充与塑封底部填充工艺对比及气泡问题方案

  毛细管底部填充(CUF)工艺与塑封底部填充(MUF)工艺对比  传统底部填充料中二氧化硅等填料的质量含量一般在 50%~70%之间,而塑封底部填充料申二氧化硅的质量含量高达 80%。同时因为工艺的特点,塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技术与传统底部填充技术相比,对工艺进行了简化,同时提高了生产效率及封装的可靠性,可以满足不断发展的市场整体产品需求。  整道Underfil…

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长电科技实现4纳米芯片封装 空洞问题急带解决

长电科技实现4纳米芯片封装 空洞问题急带解决

  近几个月,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。  4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前*先进的硅节点技术,也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一,4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶,以及包括GPU…

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高压除泡机设备使用完后的维护和保养

高压除泡机设备使用完后的维护和保养

  高压除泡机设备使用完后的维护和保养  1、检查高压除泡机各设定值是否与使用说明书一致  高压除泡机使用一段时间后,需要检查确认设备温度调节器的各设定值(SV值、PV值)是否正确,如果PV值设定混乱的话,即使用装置是下正常状态,也会有温度高、压力高的情况出现,所以需要按使用说明书进行设定。  2、检查门垫是否有伤  高压除泡机门垫如果有出现损伤现象,加压时会从门部漏气,可以听到漏气的声音,需要及…

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半导体晶圆越做越大 压膜问题日渐突出

半导体晶圆越做越大 压膜问题日渐突出

  硅锭直径从20世纪50年代初期的不到25mm增加到现在的300mm,硅片直径的历史发展趋势如图所示。  目前生产直径为75mm、100mm、125mm和150mm的硅片的设备仍在使用中,由于把设备升级成能生产更大直径的硅片需要花费上亿美元,所以最常见的做法是在建设新工厂时才引入新的硅片直径。在2000年左右,半导体产业开始转向300mm直径的硅片,进而把对硅片直径的评估测试已经提高到400mm…

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芯片3D封装技术发展迈入后摩尔时代

芯片3D封装技术发展迈入后摩尔时代

  芯片3D封装技术,又称为叠层芯片封装技术,是指在不改动封装体尺寸的前提下,在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。近年来,支撑3D封装的关键技术硅通孔(Through Silicon Via,TSV)不断获得突破,国际芯片巨头加快布局,以TSV为核心的3D封装技术已成为业界公认的新一代封装技术的重要发展方向。在后摩尔时代,如何结合我国芯片封装产业优势,发力3D封装关键共性技…

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底部填胶封装工艺中气泡问题的解决方法-ETL除泡机

底部填胶封装工艺中气泡问题的解决方法-ETL除泡机

  以Underfill为例,在CSP、BGA、POP、Flip chip等工艺中中底部填充是封装技术中关键的工艺流程之一。简单来说,底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,液体通过气液界面处的毛细作用渗透到狭窄的间隙中,这一过程称为微毛细管流动。倒装芯片封装中,将底部填充环氧树脂填充到芯片和基板之间的间隙中,以防止焊料凸点上的裂缝和热疲劳导致的电气故障。硅芯片和…

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晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法

晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法

  1.本技术涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机。  背景技术:  2.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品。  3.晶圆必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中,先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(trt)处理过的衬底上,然后…

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LED封装时杯内气泡的解决方法-LED脱泡机

LED封装时杯内气泡的解决方法-LED脱泡机

  在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时,杯内汽泡佔有很大的不良比重,但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治,就会造成产品衰减加快的一个因素,从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。那麼,气泡的存在和胶的搅拌充分与否有关係?搅拌结束后抽真空是否彻底有多大关係?环境的温度和湿度对气泡产生是否有较大的影响?是不是点胶方式存在问题也会对气泡的比重有关係?下面我们仅从业内人士给…

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真空压力除泡烤箱-半导体封装气泡解决方案专家

真空压力除泡烤箱-半导体封装气泡解决方案专家

  随着全球半导体产业的大发展,越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中,贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞,导致产品密封性差、散热性差,严重影响产品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成电子元器件功能失效,发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?台湾ELT20年专注半导体封装气泡解决方案,推出的真空压力除泡烤箱,除泡快、洁净度高、操作简便。  …

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